在電子工業(yè)中，傳統的松香型助焊劑的使用效果可靠且穩(wěn)定，因而被廣泛的應用。但這類助焊劑焊后有大量鹵素離子殘留，腐蝕性較強，一般要用大量氟里昂進行氣相清洗，這不僅成本高，而且造成臭氧層的嚴重破壞。因而急需電子行業(yè)研究者開發(fā)出低鹵素甚至不含鹵素的助焊劑。目前最新研發(fā)了一種無鉛松香芯低鹵素免清洗助焊劑，活性劑中使用了鹵代有機酸0.5%-0.8%，此共價鍵的鹵代酸可以防止鹵素電離，同時，鹵原子為吸電子基團，可使有機酸中的羥基更容易發(fā)生電離，進一步提高了助焊劑的活性，達到了低鹵素、高活性的目的。

    這是在助焊劑中使用了胺鹽類有機化合物作為離子表面活性劑，盡管在焊接溫度上與無鉛焊料有極佳的匹配效果，達到了良好的焊接效果，但鹵素離子殘留的問題仍沒有解決。然而另一種用于鋁及鋁合金軟釬焊的焊錫絲用助焊劑，在其配方中使用了無機鋅鹽作為活性劑，提高了活性，顯著改善釬料的可焊性和焊點清潔等特點。選用耐熱性樹脂來提高焊劑的塑性和絕緣電阻，可以減少飛濺?；罨瘎┎捎糜袡C酸和鹵代物配合來提高活性的持續(xù)性，改善了傳統的有機胺鹵代物帶來的胺臭味。