無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，因此無鉛助焊劑活性不僅要提高潤(rùn)濕性也要好，在滿足環(huán)保要求的同時(shí)要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配；
無鉛助焊劑的主要問題與對(duì)策：
1、焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差，因此助焊劑的活性要高，需要增加助焊劑的用量，要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性。
3、由于無鉛合金的熔點(diǎn)高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。
4、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時(shí)如果水未完成揮發(fā)，會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛長(zhǎng)一些。
5、印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。潤(rùn)濕性好的錫膏，焊后不立碑;印刷性要求間隔1個(gè)小時(shí)印刷質(zhì)量不變化;要測(cè)1-8小時(shí)的黏度變化。
6、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊錫膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊錫膏的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊錫膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了錫膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此，無鉛助焊劑必須專門配制。
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