焊錫膏使用時為什么要回溫4個小時
焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時，其溫度較室溫低很多，在印刷前要將焊錫膏置于標準的室溫內進行回溫，若未經回溫或者回溫不足而開啟焊錫膏蓋子，會致使恐空氣中的水汽因為溫差產生凝結進入焊錫膏中并沾附于錫漿上，引起發干；在過回流焊爐使用焊錫膏時（溫度超過 200℃），水份因受到強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件；
回溫方式：焊錫膏不開啟瓶蓋放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上。
注意：在使用焊錫膏自動攪拌機時，要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升，當然上升幅度取決于攪拌時間，所以在焊錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，焊錫膏溫度可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質。
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