焊錫膏進行作業(yè)時錫珠和錫球現象是SMT生產工藝中的主要缺陷之一，而在日常中往往把錫珠和錫球相提并論，其實錫珠和錫球是不能一概而論的，它們最主要的是產生的機理不同：
錫球形成的機理：
回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印刷板穿過回流焊爐，焊錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因為收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因；
錫珠的形成機理:
焊錫膏進行焊接前，焊錫膏可能因為坍塌、被擠壓等各種原因超出印刷焊盤之外，而在進行焊接的時候，這些超出焊盤的焊錫膏在焊接過程中沒有與焊盤上的焊錫膏熔融在一起而是獨立成型存在與元器件本體或者焊盤的附近；錫珠產生的主要因素有：焊盤外焊錫膏的量、回流焊爐溫度曲線、貼片壓力、模板清洗等；
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